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电子工艺实习报告分享

时间:2024-04-08 16:47:20 实习报告

  一、实习时间2010年7月5日——7月14日

  二、实习地点信电楼电子工艺实验室

  三、实习目的1. 巩固和加深所学电子技术的知识;2. 了解并掌握电子产品设计、制作的基本方法、基本技能和工艺知识;3. 培养学生严谨的科学作风,全面提高学生的实践动手能力和分析问题、解决实际问题的能力;4. 为学习后续课程,完成毕业设计以及从事电子技术工作奠定基础。

  四、实习内容1. 7月5日上午,郑老师给我们上了一堂关于这次实习的理论基础课,课程的主要内容介绍电子电路设计的基本方法,学习电路方案的分析、论证和比较、设计计算和选取元件,通过讲解和观看视频的方式了解电子产品制作工艺,包括焊接技术、电子元器件的识别、选用和检测,印刷电路板、装配与连接技术、表面安装技术、调试与检测技术、电子技术文件等。2. 7月5日下午,我们集体到电子工艺实验室听何老师介绍实验室的各种实验仪器的使用方法和作用。

  五、实习经历在实习期间,我深入了解了电子工艺的基本知识和实际操作技能,通过自己动手设计、制作了一种电子产品。在实习过程中,我遇到了许多问题,但通过与老师和同学的交流和探讨,我逐渐找到了解决问题的方法。这次实习让我深刻体会到了实践的重要性,同时也提高了我的动手能力和解决问题的能力。

  六、实习总结通过这次电子工艺实习,我不仅巩固和加深了所学电子技术的知识,还掌握了一些电子产品设计、制作的基本方法、基本技能和工艺知识。在实习过程中,我严谨的科学作风得到了锻炼,实践动手能力和分析问题、解决实际问题的能力得到了提高。这次实习为我今后的学习和工作奠定了坚实的基础。