一、实习目的
1. 熟悉手工焊锡的常用工具的使用。2. 基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。3. 焊接PCB电路板，调试制作的电路板。
二、实习内容与时间安排
第一阶段：实习说明、理论学习、元器件分发（7月19日）
7月19日：实习安排说明、电子工艺基本技能技法学习、单片机开发系统演示。这是实习的第一天，司杨老师给我们介绍了一些基本的实习内容以及注意事项，让大家都准时来到实习地点，要把这次实习看做是一件很重要的课程来认真对待。虽然第一节课大家由于各种原因没有全部准时到实验室，但是经过老师的一番教诲，大家都懂得了准时的重要性。下午是由张海峰老师带领我们一起了解了电子工艺的基本发展历史和现状，并且讲解了许多关于焊接的知识。
第二阶段：单片机开发系统介绍、元器件分发、清点元件、查阅资料（7月20日）
这一天的任务就是大家一起认识了许多类型的元件，当听说我们这次的实习单单元件就涉及了76种时，我们这些孩子们瞬间有点难以接受，但是在我们真正见到这些元件以后，幼小的心灵才有点安稳，原来并不像我们想象中那么难，还是可以接受的。
三、实习收获
通过这次实习，我基本掌握了手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。同时，我也熟悉了焊锡的常用工具的使用，并焊接了PCB电路板，调试了制作的电路板。这次实习让我明白了理论知识和实践操作的重要性，也让我更加坚定了学习电子专业的决心。
四、实习总结
通过这次单片机实习，我收获颇丰。我不仅掌握了手工电烙铁的焊接技术，还熟悉了焊锡的常用工具的使用，并焊接了PCB电路板，调试了制作的电路板。这次实习让我明白了理论知识和实践操作的重要性，也让我更加坚定了学习电子专业的决心。我会继续努力，争取在未来的学习和工作中取得更好的成绩。