一、实习时间：20xx年7月5日7月14日
二、实习地点：信电楼电子工艺实验室
三、实习目的
1、锻炼自己的动手能力，将学习的理论知识运用于实践当中，反过来检验书本上理论的正确性。将自己的理论知识与实践融合，进一步巩固、深化已经学过的理论知识，提高综合运用所学过的知识，并且培养自己发现问题、解决问题的能力，加强对市场营销过程的认识。
2、巩固和加深所学电子技术的知识，通过自己动手设计、制作一两种电子产品，了解并掌握电子产品设计、制作的基本方法、基本技能和工艺知识。培养学生严谨的科学作风，全面提高学生的实践动手能力和分析问题、解决实际问题的能力，为学习后续课程，完成毕业设计以及从事电子技术工作奠定基础。
四、实习要求
1、会查阅电子元器件手册，能正确识别、选用常用电子元器件及材料的型号、规格，了解其主要性能和常用的检测方法。
2、初步掌握电子产品的手工焊接技术，能独立完成一般电子产品的组装和焊接技术。
3、能根据电子线路图和技术参数，独立完成一般电子产品的测试和调试工作，使之达到技术要求。
4、能进行测试数据的处理分析，并根据电子产品的组装调试过程、测试数据及结果写出具有一定水准的实习报告（论文）。
五、实习经历与收获
在这次实习中，我深入了解了电子工艺的基本知识和技能，掌握了一定的电子元器件识别和焊接技巧，同时也锻炼了自己的动手能力和问题解决能力。尤其是在组装和调试过程中，我逐渐学会了如何将理论知识应用到实践中，通过实践进一步加深了对电子工艺的理解。此外，我还学会了如何撰写实习报告，通过整理和分析实习过程中的收获和经验，提高了自己的文字表达能力。
六、展望未来
通过这次实习，我对电子工艺有了更深入的了解和认识，也为自己未来的学习和职业发展奠定了基础。在未来的学习和工作中，我将继续努力，将所学知识与实践相结合，不断提高自己的实践能力和问题解决能力，为我国的电子技术发展贡献自己的一份力量。